半導體部門(mén)一直是三星電子的主要利潤來(lái)源，巔峰時(shí)一度貢獻了該公司80%的利潤。但過(guò)去一年，半導體業(yè)務(wù)卻成了累贅。三星電子日前公布2023年四季度財報顯示，受半導體部門(mén)業(yè)績(jì)不佳影響，三星電子營(yíng)業(yè)利潤連續第六個(gè)季度下滑，四季度利潤同比減少35%。2023年營(yíng)業(yè)利潤為6.54萬(wàn)億韓元，同比減少84.92%。這一業(yè)績(jì)結果顯示，2023年全球消費電子需求持續疲軟，對智能手機和存儲芯片的需求仍然低迷。

三星電子是全球最大的DRAM(動(dòng)態(tài)隨機存取存儲器)制造商，產(chǎn)品廣泛應用于智能手機和電腦等設備。一段時(shí)間以來(lái)，全球半導體市場(chǎng)經(jīng)歷了持久的下行調整，2023年上半年，存儲器價(jià)格延續了2022年下半年的下降趨勢，DRAM價(jià)格較最高點(diǎn)下跌超過(guò)60%。三星、美光、SK海力士等內存廠(chǎng)商產(chǎn)品的出貨量和平均售價(jià)雙雙下滑，不得不減產(chǎn)以緩解供過(guò)于求的態(tài)勢。大幅減產(chǎn)之下，存儲芯片價(jià)格自2023年11月初開(kāi)始上漲。數據顯示，2023年11月全球半導體行業(yè)銷(xiāo)售總額達到480億美元，同比增長(cháng)5.3%，自2022年8月以來(lái)首次實(shí)現同比增長(cháng)。

對于半導體行業(yè)而言，最壞的時(shí)刻似乎已經(jīng)過(guò)去。美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)近日表示，因個(gè)人電腦、智能手機銷(xiāo)售低迷，2023年全球半導體銷(xiāo)售額預估同比下降9.4%，但2024年半導體銷(xiāo)售額有望擺脫萎縮轉為增加，預計將增長(cháng)13.1%。世界半導體貿易統計組織(WSTS)不久前也上調了2024年全球半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售預測，預計2024年全球半導體營(yíng)收將達5883.64億美元，其中存儲芯片的營(yíng)收將大幅增長(cháng)44.8%，成為推動(dòng)半導體營(yíng)收增長(cháng)的主要動(dòng)力。

眼下，智能手機、電纜裁線(xiàn)機、筆記本電腦與平板電腦等消費電子產(chǎn)品尚未徹底走出低谷，但人工智能(AI)開(kāi)發(fā)熱潮正在改變存儲芯片市場(chǎng)的格局，也給存儲芯片制造商帶來(lái)新的機會(huì )。為了配合算力要求極高的AI服務(wù)器，高密度存儲(HBM)芯片成了“新寵”。HBM是一種處理數據速度更快的芯片，它與英偉達公司的加速器等硬件配合使用，可以加快訓練AI模型的數據處理速度。

在這一產(chǎn)品領(lǐng)域，多家半導體企業(yè)正在擴張HBM專(zhuān)用線(xiàn)，大幅增加HBM生產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)能。據半導體研究和咨詢(xún)公司SemiAnalysis測算，HBM的價(jià)格大約是標準DRAM芯片的5倍，利潤豐厚，預計HBM占全球內存收入的比例將從目前的不到5%增長(cháng)到2026年的20%以上。高附加值產(chǎn)品是否能給半導體企業(yè)帶來(lái)業(yè)績(jì)反彈，值得期待。